1.无损探伤是一种非侵入性检测手段，可在不改变工件或原材料工作状态的前提下，完成对其表面及内部质量的达标检查。

2.工业常用的无损检测方法包含X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤及着色探伤等。

3.磁粉探伤的工作原理基于磁阻差异：工件磁化时，缺陷处磁阻增大形成漏磁场，磁粉会被漏磁吸附，从而显现缺陷的形态与位置。

4.按工件磁化方向分类，磁粉探伤可分为周向磁化、纵向磁化、复合磁化和旋转磁化四种方式。

5.依据磁化电流类型，磁粉探伤有直流磁化法、半波直流磁化法和交流磁化法三种技术方案。

6.磁粉探伤按磁粉形态可分为干粉法和湿粉法，湿粉法通过磁悬液提升缺陷显示灵敏度。

7.磁粉探伤适用于检测铁磁性材料（如碳素钢、镍钴合金）的表面及近表面缺陷，具有设备简单、检测快速的特点。

8.磁粉探伤对薄壁件焊缝表面裂纹、未焊透等缺陷识别效果显著，但对深埋缺陷、气孔和夹碴的检测能力有限。

9.缺陷磁痕主要有三类形态：工艺缺陷形成的磁痕、材料夹渣导致的发纹磁痕、气孔与夹渣产生的点状磁痕。

10.漏磁现象的产生源于缺陷处磁导率突变：铁磁性材料内部磁力线因缺陷阻挡，部分被迫逸出工件表面形成局部磁场。

11.漏磁强度与缺陷磁导率成反比，与磁化力成正比，同时受工件形状、缺陷尺寸及埋藏深度影响。

12.转动部件（如轴承、轴类）磁粉探伤后需退磁，避免剩磁吸附铁屑引发磨损，或干扰周边仪表正常工作。

13.超声波探伤利用声波反射特性工作：超声波穿透金属内部时，遇到缺陷和底面会产生反射波，通过分析波形判断缺陷参数。

14.与X射线探伤相比，超声波探伤具有灵敏度高、成本低、检测速度快、对人体无害等优势，更适合厚壁工件检测。

15.超声波探伤的局限性在于：对工件表面光洁度要求高，缺陷识别依赖操作人员经验，且缺乏直观图像显示。

16.超声波具有定向传播特性，频率越高方向性越强，可形成窄波束精准定位缺陷位置。

17.超声波能量远高于普通声波，1MHz超声波的传播能力是1000Hz声波的100万倍（振幅相同时）。

18.板厚14毫米的工件探伤时，距离-波幅曲线的三条基准线为：测长线（Ф1×6-12dB）、定量线（Ф1×6-6dB）、判度线（Ф1×6-2dB）。

20.X射线的 "硬度" 由波长决定：波长越短（管电压越高），穿透能力越强，称为 "硬射线"；反之则为 "软射线"。

21.超声波探伤中底波消失可能是因近表面存在大缺陷、材料吸收性强、缺陷倾斜角度大或氧化皮与基体结合不良。

22.影响射线底片显影效果的关键因素包括：显影时间、液温、搅拌频率、配方类型及药液老化程度。

23.电流是电荷的定向移动，规定正电荷移动方向为电流方向（与电子实际运动方向相反）。

24.电流强度计算公式为I=Q/T，其中I为电流强度（A），Q 为电量（C），T为时间（s）。

25.电阻是导体对电流的阻碍作用，同材质导体的电阻与长度成正比，与横截面积成反比。

26.电压是使电荷定向移动形成电流的驱动力，单位为伏特（V），由电源提供的电位差产生。

27.交流电的电流、电压随时间呈周期性变化，工业用电多为三相380V或单相 220V，频率50Hz。

28.直流电的电流方向和大小保持恒定，广泛应用于电镀、蓄电池充电、直流电机等场景。

29.欧姆定律揭示电路基本关系：通过导体的电流与两端电压成正比，与电阻成反比（I=V/R）。

30.电磁感应现象是指闭合回路磁通量变化时产生感应电动势，是发电机、变压器的核心工作原理。

31.超声波在介质中传播时会发生衰减，原因包括波束扩散、介质粘滞吸收及界面散射。

32.CSK-ⅡA试块是超声波探伤的标准校准工具，可用于校验设备灵敏度和扫描线性精度。

33.射线照相灵敏度受多种因素影响，包括X光机焦点尺寸、透照参数、胶片类型、增感方式及暗室处理工艺。

34.采用底波调节探伤灵敏度时，饼形锻件底面需满足与探伤面平行、表面光洁度达标两个条件。

35.超声波探头K值选择需满足三个原则：覆盖整个焊缝截面、声束垂直主要缺陷方向、保证检测灵敏度。

36.超声波探伤仪的核心组成包括同步电路、发射电路、接收电路、扫描电路、显示装置及电源系统。

37.耦合剂的作用是填充探头与工件表面间隙，减少超声波反射损失，常用耦合剂有机油、甘油、水等。

38.JB1150-73标准规定的缺陷判别类型包括：仅缺陷反射波、紊乱缺陷波、缺陷波与底波共存三种情况。

39.距离-波幅曲线由判废线、定量线和测长线组成，用于缺陷定量分析和验收标准判定。

40.超声场是充满超声波能量的空间区域，其特性由声强、声压、声阻抗、扩散角及远近场分布决定。

41.探伤仪的关键性能指标包括分辨力、动态范围、水平线性、垂直线性、灵敏度和信噪比。

42.超声波显示方式分为A型（幅度-时间）、B型（断面成像）和C型（平面投影）三种基本类型。

43.超声波探头具有电声转换功能，可发射和接收超声波，同时控制波束方向、能量分布及工作频率。

44.磁粉探伤操作中，需佩戴防护眼镜防止电弧灼伤，使用水基磁悬液时需保证设备接地良好。

45.分辨率是射线检测的重要指标，指底片或荧光屏上可分辨的最小细节间距，单位为线对/毫米。

46.几何不清晰度由射线源焦点尺寸、焦距和工件厚度共同决定，直接影响缺陷影像的锐利度。

47.超声波探伤记录与报告是质量追溯的重要依据，需详细记录检测参数、缺陷位置及评定结果。

48.磁粉探伤中灵敏试片的作用是验证磁化效果、磁粉性能及操作规范性，确保检测系统可靠性。

49.定影过程的核心是溶解未曝光的溴化银晶体，同时保护已显影的金属银颗粒不被破坏。

50.着色探伤基于毛细现象，通过渗透液渗入缺陷、显像剂吸附残液的过程实现缺陷可视化。

51.着色探伤灵敏度取决于渗透剂渗透能力、乳化效果、显像剂吸附性能及操作流程规范性。

52.焊缝超声波探伤中，缺陷按形态分为点状（＜10mm）、线状（＞10mm）和面状（＞10mm 且高度＞3mm）。

53.胶片处理的标准流程为：显影→停影→定影→水洗→干燥，每个环节的工艺参数需严格控制。

54.导电性是金属传导电流的能力，磁性是材料被磁化的属性，均为无损检测的重要物质基础。

55.电气安全标准中，高压指对地电压≥250V，低压指＜250V，潮湿环境安全电压需降至12V。

56.超声波试块的主要用途包括：校准设备性能、确定检测灵敏度、验证探伤方法可靠性。

57.斜探头折射角β的K值定义为：入射点至反射点的水平距离与对应深度的比值，用于缺陷定位计算。

58.局部探伤发现超标缺陷时，需在缺陷延伸方向及可疑区域进行补充检测，必要时扩大至全焊缝探伤。

59.非缺陷磁痕的形成原因包括：材料组织差异、冷作硬化、截面突变、磁化参数不当及表面污染。

60.磁粉检验规程应包含适用范围、磁化工艺、磁粉规格、操作流程、质量评定及记录要求等内容。

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